知名博主 @智慧皮卡丘 在 7 月 12 日发布信息,指出 2027 年款的苹果 iPad Pro 系列预计将搭载 M7 芯片,并可能采用“双芯策略”,即 M7 标准版和 M7 Pro 版本。此外,该系列还将引入 VC 均热板散热技术。

此前,彭博社记者马克 · 古尔曼曾预测,苹果会在 2027 年春季发布更新的 11 英寸和 13 英寸 iPad Pro 机型,重点将放在内部硬件升级,特别是更快的芯片。

据称,M7 芯片将重点提升本地 AI 处理能力,并且标准版内存带宽将提升至约 240GB/s。

回顾苹果 iPad Pro 产品线的更新历史,2025 年 10 月,该系列曾升级至 M5 芯片。而在 2026 年 6 月的价格调整中,iPad Pro 的起售价从 8999 元上涨至 10799 元,增幅为 1800 元。

苹果在 iPhone 17 Pro 系列中首次应用了 VC 均热板散热系统,该技术能通过少量去离子水将热量导出并分散,据称在高负载下可使持续性能提升 40%。古尔曼此前曾预测,2027 款 iPad Pro 将借鉴 iPhone 17 Pro 系列的 VC 散热系统,以应对复杂任务或 AI 应用可能产生的过热问题。

古尔曼在 2026 年 7 月的爆料中提到,2027 年春季更新的 iPad Pro 将侧重于内部升级和更快的芯片,并测试了平板电脑的均热板散热系统,旨在提高持续性能并缓解过热。

关于下一代 iPad Pro 的芯片,古尔曼在 2026 年 7 月的消息中表示,尚不确定是采用预计 2026 年下半年推出的 M6 芯片,还是 2027 年上半年推出的 M7 芯片。M6 芯片预计将由台积电采用 2 纳米工艺制造,可能配备 12 核 GPU(相较于 M5 标准版的 10 核),内存带宽预计将提升至 200GB/s(M5 标准版为 153 GB/s)。

在更早的 2025 年 10 月,苹果曾为 iPad Pro 产品线更新 M5 芯片,但古尔曼当时评价此次更新是近年来最微小的一次,主要仅限于芯片更换,缺乏其他显著改进。

为了提升散热效果,苹果在 2024 款搭载 M4 芯片的 iPad Pro 中,采用了石墨导热膜并将背部的苹果 Logo 改为铜质,据称散热性能相较前代提升了近 20%。