日本芯片设计公司 TokyoArtisan Intelligence (TAI) 于当地时间今日发布消息，其采用 FPGA 技术的 40nm 边缘物理人工智能芯片原型 "Sting Ray" 已经成功完成评估，为即将到来的量产奠定了基础。

"Sting Ray" 的设计特点在于其架构的高度灵活性，能够针对不同的人工智能模型进行同步优化。该芯片采用了低功耗和快速响应的设计理念，旨在满足基础设施、工业及机器人等领域在人工智能转型过程中的应用需求。

TAI 方面还透露，其下一代量产芯片 "Manta Ray" 将继续沿用联华电子的 40nm 工艺。该公司计划在 2027 年第一季度完成 α 版设计软件，并在第二季度完成工程样品 (ES) 芯片的制造。随后，在第三季度推出 ES 评估板，并在第四季度完成量产 (MP) 芯片的制造，最终于 2028 年第一季度推出 MP 评估板。