光互联初创公司芯界光核近期完成了数轮种子轮融资，总金额达到亿元级别。此轮融资由交大系基金启高资本、菡源资产、小苗基金，光通信产业投资者通鼎集团以及市场化机构君鼎基金共同参与。募集资金将用于扩充核心团队、芯片流片、工程化验证以及产品研发。

芯界光核于2026年1月成立，其核心团队融合了上海交通大学光通讯全国重点实验室的科研力量，以及具备硬科技产品研发、企业运营和产业化经验的行业专家。公司致力于开发Photonic Nexus全光互联平台，旨在为人工智能算力集群、高性能计算以及下一代智算中心提供从硅光芯片、光引擎到光交换系统的全面光互联解决方案。

公司创始人应莺与联创史博是北京大学的同窗，两人均曾在IBM、赛灵思（Xilinx）等国际知名科技公司任职，并拥有在硬科技创业企业担任核心管理的经验，各自在硬科技产品研发、商业化及企业运营方面积累了超过20年的实战经验。联创陆梁军教授和李雨教授均来自上海交大光通信全国重点实验室，该实验室是中国最早进行硅光芯片研究的团队之一。两位教授在光收发芯片、光电合封、OCS芯片等领域拥有近二十年的深入研究，技术实力达到国际先进水平。李雨教授在加入上海交大之前，曾在美国AMF和Marvell公司工作六年，负责硅光芯片的研发工作。

随着人工智能算力需求的持续增长，“光进铜退”的趋势正从机柜级、板间级向芯片封装内部延伸。2026年6月10日，工业和信息化部发布的《“人工智能+信息通信”创新发展实施意见（2026—2028年）》中，将光电芯片、OCS器件、CPO器件等列为人工智能发展的重要支撑，并强调要加强高端光电芯片和器件的研发，以及全光交换器件等技术和产品的研发验证。

光互联技术正不断演进，从光模块、NPO、CPO发展到OIO，其目标是进一步缩短与算力芯片的距离，以实现更高的带宽、更低的延迟和更低的功耗。

芯界光核提出的Photonic Nexus全光互联平台，其核心理念是在OIO（Optical I/O）的基础上引入OCS（Optical Circuit Switch）技术，以克服传统点对点光连接的局限性。通过光交换机实现光信号的直接路由，可以减少传统电交换过程中“光-电-光”的转换环节，从而显著降低链路延迟和系统功耗，更好地满足AI集群Scale Up的需求。

在OCS技术路线的选择上，芯界光核采用了硅光方案。与基于MEMS（微机电系统）的光交换方案相比，硅基OCS在尺寸、成本、可靠性以及规模化集成潜力方面具有明显优势。目前，公司已成功研发出32×32硅基OCS芯片，并在插损等关键性能指标上达到行业领先水平，同时正积极推进其向商用系统的转化，并已开始规划64端口及更高端口规格的产品。

随着产品从技术验证阶段逐步迈向工程化和客户验证阶段，芯界光核将持续扩大其在硅光芯片设计、光电合封、OCS系统、测试验证、供应链管理及市场应用等方面的团队规模。公司期望吸引更多具备芯片、光通信、AI基础设施和系统工程背景的专业人才，共同致力于下一代全光互联平台的产业化进程。

硬氪：芯界光核的Photonic Nexus全光互联平台，是否可以理解为“OIO + OCS”？与纯粹的OIO相比，它有哪些独特之处和优势？

**应莺：**我们的技术定位是下一代AI算力集群所需的高带宽、低延迟、低功耗的互联场景。OIO主要解决算力芯片（如GPU）周边高速电信号到光信号的转换问题。然而，如果数据交换仍然依赖传统的电交换层，那么“光-电”转换带来的功耗和延迟依然存在。

芯界光核的全光互联架构在OIO的基础上集成了OCS（光交换），通过光路实现数据调度，从而替代部分传统的电交换功能。这意味着GPU与GPU之间，或者算力芯片与内存及其他关键单元之间，可以在更高的带宽密度下实现更低的功耗互联。这种架构天然适用于Scale Up场景，并且是全球领先的AI基础设施厂商正在积极探索的方向。

硬氪：公司在产品线上进行了多方面的布局，其产品路线的逻辑是什么？目前进展如何？

**应莺：**我们的产品布局主要围绕OIO和硅基OCS两条主线展开，并实现了技术底座的复用，均基于MZI（马增调制器）和MRR（微环调制器）技术。在OIO方面，我们首先推进的是“窄而快”的高速硅光PIC（光子集成电路），其单波速率正从100G、200G向400G演进。这类产品与光模块、NPO等现有应用高度兼容，能够较快地进入产业验证阶段，并且是下一代CPO/OIO产品的重要核心组件。这部分产品预计将快速实现量产。

第二步，我们将基于自主研发的高速硅光收发芯片，结合电芯片和先进的3D光电合封工艺，推出面向CPO的高带宽、高密度光引擎产品，以满足智算中心低功耗互联的需求。目前我们正与客户进行联合开发，计划在明年实现小批量量产。

第三步，我们将进一步推进面向GPU侧的高密度光收发引擎，即OIO，以满足GPU集群Scale Up互联、内存池化及CXL扩展的需求。通过微环调制方案与光电协同设计，我们预计在功耗和带宽密度上实现显著提升，并有望在后年实现小批量量产。

在OCS方面，公司已完成32×32硅基OCS芯片的研发，其关键技术指标如插损已达到全球行业领先水平。我们计划在明年初推出32×32 OCS系统。后续，硅基OCS芯片的端口规模将继续向64端口、128端口甚至更高端口数发展。这系列产品将根据市场成熟度，预计在明年进行送样，后年开始小批量量产。

硬氪：技术从实验室走向大规模商业化，常常会遇到良率、成本和可制造性等挑战。芯界光核将如何应对这些问题？

**应莺：**上海交大科研团队在实验室阶段已经奠定了坚实的基础，不仅在科研方面，在工程实践方面也积累了丰富的经验。我们的团队深耕光互联领域已近二十年，通过多轮流片、设计迭代和工艺优化，不断提升芯片的性能和良率。更重要的是，我们不仅仅专注于单一器件的开发，而是从芯片设计、封装测试到系统应用，都有长期的积累。

团队早在几年前就开始有意识地培养工程化能力，在芯片封装测试、系统验证和应用场景适配方面形成了较为完整的经验。在代工方面，我们与国内外经验丰富的领先代工厂合作，并吸纳了资深的工程化团队。我们工作的重心已从追求“最高指标”转向关注规格满足率、良率、成本、可靠性与交付周期的平衡，确立了以量产为导向的核心发展逻辑。

硬氪：与其他光互联企业相比，您认为芯界光核的核心优势是什么？

**应莺：**我们的核心优势在于技术积累与产业化能力的深度融合。尽管公司成立时间不长，但背后拥有近二十年的硅光与光互联技术积淀。核心研发团队长期专注于硅光OIO、OCS以及光互联系统的研究，具备从芯片设计、工艺协同到系统级验证的全栈能力。顶尖的科学家团队拥有持续的创新能力，在尖端技术探索方面始终保持领先地位，公司在技术储备方面极为丰富，无论短期还是长期，都构筑了宽广的技术护城河。

同时，公司的运营团队由资深产业人士组成，具备多年的硬科技创业和产业化经验。我们坚信，科学家的底层技术实力与产业团队的产品化、客户化以及组织管理能力相结合，是硬科技企业从实验室走向市场的关键。公司在光电合封以及32×32硅基OCS等技术和产品上的领先优势，也为我们与头部客户和生态伙伴开展联合验证奠定了坚实基础。

硬氪：算力场景被认为是OIO的重要市场。您预计OIO何时会迎来大规模爆发？

**应莺：**行业普遍认为，OIO将在未来一到两年内率先在海外领先的AI算力集群中加速部署。受制于供应链、产能、系统架构以及客户验证的节奏等因素，国内的大规模商用化通常会存在一定的滞后。因此，现在开始进行布局和研发，正是进入市场的关键窗口期。

我们判断，随着AI模型规模的不断扩大和算力集群的持续扩张，传统电互联在功耗、带宽密度和延迟方面所面临的压力将进一步凸显。OIO和OCS不仅仅是单一器件的升级，更是下一代算力基础设施架构升级的重要组成部分。

硬氪：接下来，芯界光核在产品和市场方面有何具体计划？

**应莺：**在产品方面，我们的目标是成为国内领先的光互联技术解决方案提供商，为客户提供高性能、低功耗且可规模化部署的产品。公司当前的光互联产品线正按计划推进：硅光芯片的单波200G/400G产品正在迭代升级，预计将进入量产阶段；CPO光引擎产品预计在年底进行送样；OCS系统则预计在明年初进入送样和客户验证阶段。

在市场方面，我们将重点服务于头部云厂商、AI算力集群运营商、服务器及GPU平台厂商，以及光通信设备生态伙伴。公司将围绕Scale Up互联、智算中心低功耗互联、高密度光引擎和全光交换等应用场景，积极推进联合验证，参与下一代光互联标准的定义，并通过产业伙伴协同，加速产品的规模化落地。

投资人观点：

**启高资本：**芯界光核是我们近期在硅光领域发现的高度稀缺的项目。公司核心技术团队源自上海交大在硅光领域长期的技术积累，同时拥有具备硬科技产业化经验的运营团队。我们看好公司以硅光平台为基础，发展光引擎、光互联和光交换等一系列产品，并有望成为下一代AI算力集群的关键基础设施供应商。

**菡源资产：**交大基金一直密切关注硬科技成果的产业化转化。芯界光核依托交大二十余年的技术沉淀，将硅光与光互联领域的科研成果成功推向产业应用。其在OIO与OCS方面的全面布局，直接解决了AI算力面临的功耗和互联瓶颈问题。我们高度认可“科学家+产业人”的团队组合模式，并期待公司能够推动国产硅光技术实现更大规模的应用。

**小苗基金：**硬科技创业的首要考量因素是团队。芯界光核汇聚了具备长期科研积累的学术专家以及拥有丰富产业化经验的创业团队，兼具强大的底层技术能力和卓越的商业化执行力。我们相信，这样的团队组合将有机会在光互联赛道形成持续的竞争优势。

**通鼎集团：**人工智能算力的爆发正在重塑光通信产业的格局，“光进铜退”以及光电融合已成为明确的发展趋势。芯界光核以硅基OCS和全光互联平台为核心，针对功耗、延迟和带宽瓶颈提出了系统级的解决方案。通鼎集团将在产业资源、供应链以及市场渠道等方面与公司形成协同效应，助力其加速产品落地和规模化商用。

**君鼎基金：**我们判断，光互联将是AI算力时代最确定的投资主线之一。芯界光核凭借清晰的产品化路径、完整的OIO与OCS技术布局，以及顶尖技术团队与产业团队的优势互补，在早期阶段就已建立了显著的技术壁垒和商业化潜力。我们期待陪伴公司一同把握AI算力基础设施升级的历史性机遇。